Ensayos Climáticos de funcionalidad a componentes electrónicos

El calor es nuestro mayor enemigo
Constantemente los dispositivos están calentándose y enfriándose cuando los encendemos y apagamos o cuando los usamos a máxima potencia y después los dejamos de usar. Demasiada demanda de trabajo en los dispositivos electrónicos hace que las conexiones se debiliten, que los materiales conductores presentes fatiga y que, por ende, terminen rompiéndose o quemándose. Estos problemas son considerando que el lugar en donde se encuentran está a una temperatura y humedad ideal; sin embargo, la realidad es otra. Generalmente estos dispositivos se encuentran trabajando a temperaturas arriba de los 40 °C y con una humedad variable. Por suerte, los ensayos climáticos de funcionalidad están para ayudarnos a detectar en que puntos se puede producir un fallo.

Finalidad de los ensayos combinados de temperatura y humedad
El objetivo de las pruebas térmicas con humedad es determinar la capacidad de los componentes y las interconexiones soldadas de resistir temperaturas extremadamente altas, así como exposiciones cíclicas a temperaturas extremas. Como resultado se pueden producir efectos térmicos de los materiales que pueden provocar, entre otros aspectos, rotura de las uniones soldadas, fallos en la hermeticidad, daños en las terminales y el marcado de la pieza.

Conclusión
Los ensayos ambientales constituyen una útil herramienta para la evaluación, cualificación y análisis de los componentes electrónicos. Se pueden aplicar distintos tipos de fatiga y/o estrés a los productos de forma controlada, lo que permite acelerar la aparición de los defectos latentes y, en consecuencia, evaluar si el producto cumple con los requisitos del proyecto.